組織機構(gòu)：勵展博覽集團
展會行業(yè)：表面貼裝、焊接及點膠噴涂、電子制造服務(wù)、智慧工廠、測試測量、印制電路板、電子材料等電子制造行業(yè)
展會日期：2025年4月22日-24日
展會屆數(shù)：第三十三屆
展會國家：中國
展會城市：上海
展館名稱：上海世博展覽館
展會主頁：https://www.nepconchina.com/zh-cn.html
上屆展商數(shù)量：500+
展會介紹（中）：NEPCON China 電子展 2025 秉持專業(yè)的創(chuàng)新理念，打造表面貼裝技術(shù)的全景視界！
展會將網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類國際一線品牌展商，展品范圍覆蓋：印刷、點膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等設(shè)備；
此外，NEPCON China 電子展將從電子元器件+半導(dǎo)體封測+電路板組裝+智能工廠管理，從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節(jié)全流程管理展示平臺。
全新升級亮相的IC Packaging Summit半導(dǎo)體封測峰會，將從全球視角升級話題，同時打峰會+導(dǎo)覽+專屬配對一體化活動!
展品范圍（中）：貼裝技術(shù)、電子材料&防靜電、焊接設(shè)備、返修設(shè)備、測試與測量設(shè)備、點膠/噴涂設(shè)備、連接器及接插件、工業(yè)機器人、機器視覺、系統(tǒng)集成、物流運輸、安全監(jiān)控、數(shù)字化方案、物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)、工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件、半導(dǎo)體/IC、電源模塊、分立器件、被動元件、功率器件、安規(guī)器件、電源模塊、電池與保護器件、連接器、傳感器、繼電器與開關(guān)
展品范圍（英）：SMT technology, electronic materials&anti-static, welding equipment, repair equipment, testing and measuring equipment, dispensing/spraying equipment, connectors and connectors, industrial robots, machine vision, system integration, logistics and transportation, safety monitoring, digital solutions, Internet of Things and big data, industrial automation information technology and control software, semiconductor/IC, power modules, discrete components, passive components, power devices, safety devices, power modules, batteries and protective devices, connectors, sensors, relays and switches
展覽公司名稱：勵展（中國）投資有限公司
聯(lián)系人：谷冰蓉
地址：上海靜安區(qū)裕通路100號42F洲際中心
電話：021 2231 7010
傳真：021 2231 7010
郵箱：julia.gu@rxglobal.com
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