國產(chǎn)第三大晶圓代工廠晶合集成：持續(xù)提升55nm產(chǎn)能 40nm高壓獲重大成果
目前晶合集成透露公司研發(fā)進展順利，55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片(TDDI)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司預(yù)計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。
40nm高壓OLED平臺技術(shù)開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計及流片的能力，公司預(yù)計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。
晶合集成初創(chuàng)于2015年，以顯示驅(qū)動芯片為切入點賽道，目前已躋身全球晶圓代工企業(yè)TOP10，并在2021年實現(xiàn)扭虧為盈，2022年營收首破百億，出貨量破百萬片，歸母凈利潤達30.45億元，同比大增超七成。
目前，公司已在多個領(lǐng)域掌握領(lǐng)先的特色工藝，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺。
涵蓋了DDIC(面板顯示驅(qū)動芯片)、CIS(CMOS圖像傳感器)、MCU(微控制單元)、PMIC(電源管理芯片)、E-Tag(電子標簽)、Mini LED (次毫米發(fā)光二極管)以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，實現(xiàn)消費級、工業(yè)級、車規(guī)級等應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。
原標題：國產(chǎn)第三大晶圓代工廠晶合集成：持續(xù)提升55nm產(chǎn)能 40nm高壓獲重大成果
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