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迪恩機(jī)床舉辦“半導(dǎo)體技術(shù)日”，以穩(wěn)健的技術(shù)應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的反彈
2024-05-15 14:21:23迪恩機(jī)床中國(guó)有限公司閱讀量：156 我要評(píng)論
【化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng) 明星企業(yè)】3月14日，迪恩機(jī)床在公司韓國(guó)昌原總部舉辦了“半導(dǎo)體技術(shù)日”，邀請(qǐng)了45位半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者參加。
“技術(shù)日”是迪恩機(jī)床舉辦的將下游行業(yè)的企業(yè)家及客戶企業(yè)邀請(qǐng)至公司，向與會(huì)嘉賓介紹適合相關(guān)產(chǎn)業(yè)的裝備產(chǎn)品線和可應(yīng)用的加工技術(shù)解決方案及自動(dòng)化解決方案的活動(dòng)。以2023年9月的“汽車技術(shù)日”為開(kāi)端，繼同年12月的“航空航天技術(shù)日”之后，今年又舉辦了“半導(dǎo)體技術(shù)日”。
01
半導(dǎo)體市場(chǎng)展望
與2022年相比，2023年半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)占有率縮減了15%。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將從2024年開(kāi)始重新增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年將取得最好的成果。SEMI將▲半導(dǎo)體產(chǎn)量的增加、▲新的制造設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目、▲對(duì)尖端技術(shù)的高需求(如AI芯片)、▲對(duì)將前道工序(Front-end)和后道工序(Back-end)交叉起來(lái)的解決方案的需求等認(rèn)定為半導(dǎo)體市場(chǎng)反彈的主要原因。
迪恩機(jī)床擁有多種解決方案，可以滿足半導(dǎo)體所需的設(shè)備和零部件的加工?，F(xiàn)在迪恩機(jī)床正在以生產(chǎn)占到半導(dǎo)體客戶需求50%以上的Mynx和DNM系列立式加工中心，加工噴淋頭(Shower Head)等多孔配件的T4000鉆攻中心，切削量多、尺寸相對(duì)大的配件加工所使用的DCM和BM系列門式加工中心等為主，積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求。
此外，為了應(yīng)對(duì)今后有望反彈的半導(dǎo)體市場(chǎng)，迪恩機(jī)床正在開(kāi)發(fā)包括5軸機(jī)床在內(nèi)的高端設(shè)備和安裝Cobot協(xié)作機(jī)器人的自動(dòng)化設(shè)備來(lái)迎接即將到來(lái)的挑戰(zhàn)。
02
專門針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的
技術(shù)研討會(huì)和工廠參觀活動(dòng)
本次活動(dòng)以Kyuho Pae副社長(zhǎng)的歡迎辭和Sungchul Park常務(wù)的公司介紹拉開(kāi)帷幕。然后，Chiho Song常務(wù)和CP開(kāi)發(fā)組長(zhǎng)Geunhee Lyu介紹了公司針對(duì)半導(dǎo)體材料加工的主要產(chǎn)品陣容。接著，Byunggon Lee副社長(zhǎng)介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，高端產(chǎn)品管理組責(zé)任經(jīng)理Sangsuok Lee、先行技術(shù)2組責(zé)任經(jīng)理Dury Kim、解決方案開(kāi)發(fā)部門長(zhǎng)Bongsu Han介紹了迪恩機(jī)床的半導(dǎo)體加工解決方案和自動(dòng)化解決方案。
此外，還向與會(huì)嘉賓分享了迪恩機(jī)床廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體配件加工的多種成功案例、產(chǎn)品及解決方案的活用方法。參加當(dāng)天“半導(dǎo)體技術(shù)日”的與會(huì)嘉賓對(duì)可以在水射流上使用全反射激光加工高硬度難削材料的“激光-水射流(LW)加工技術(shù)”表現(xiàn)出極大的興趣。“激光-水射流”加工機(jī)床可以高速、高精密地加工鉆石、陶瓷、碳化硅(SiC)等高硬度難削材料，有望用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等多種領(lǐng)域的加工。
“半導(dǎo)體技術(shù)日”以迪恩機(jī)床南山和圣柱工廠參觀活動(dòng)落下帷幕。參觀工廠的過(guò)程中，迪恩機(jī)床向與會(huì)嘉賓展示了在技術(shù)研討會(huì)上介紹的設(shè)備實(shí)物，不僅加深了與會(huì)嘉賓對(duì)本公司產(chǎn)品的理解，還宣傳了設(shè)備優(yōu)秀的性能。本次活動(dòng)立足于迪恩機(jī)床優(yōu)秀的技術(shù)，提高迪恩機(jī)床的品牌價(jià)值，緊密了與下游行業(yè)客戶之間的關(guān)系，是一次非常有意義的活動(dòng)。
迪恩機(jī)床計(jì)劃今年下半年推出對(duì)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓所需的碳化硅(SiC)、陶瓷、石英材料進(jìn)行研削加工的DNC 8060。
包括本次“半導(dǎo)體技術(shù)日”在內(nèi)，迪恩機(jī)床將持續(xù)加強(qiáng)與半導(dǎo)體行業(yè)客戶的溝通銜接(Net-work)，掌握客戶需求，開(kāi)發(fā)和推出半導(dǎo)體材料加工所需新技術(shù)、新產(chǎn)品等，積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)客戶的需求。
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