【化工機械設備網 明星企業(yè)】5月27日晚間，甬矽電子(688362)披露了向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券預案，公司擬募集資金總額不超過12億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于多維異構先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行借款。 
其中，多維異構先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目總投資額為14.64億元，擬使用募投資金9億元。屆時將購置臨時健合設備、機械研磨設備、化學研磨機、干法刻硅機、化學 氣相沉積機、晶圓級模壓機、倒裝貼片機、助焊劑清洗機、全自動磨片機等先進的研發(fā)試驗及封測生產設備，同時引進行業(yè)內高精尖技術、生產人才，建設與公司發(fā)展戰(zhàn)略相適應的研發(fā)平臺及先進封裝產線。
本次募投項目實施地點位于甬矽電子二期工廠，廠房采用“EPC+F”方式由相關方代為建設，公司已與建設方簽署長期租賃協(xié)議，并可根據(jù)自身需求擇機進行回購。 項目建成后，公司將開展“晶圓級重構封裝技術(RWLP)”、“多層布線連接技術(HCOS-OR)”、“高銅柱連接技術(HCOS-OT)”、“硅通孔連接板技術(HCOSSI)”和“硅通孔連接板技術(HCOS-AI)”等方向的研發(fā)及產業(yè)化，并在完全達產后形成年封測扇出型封裝(Fan-out)系列和 2.5D/3D 系列等多維異構先進封裝產品9萬片的生產能力。
項目實施主體為甬矽半導體(寧波)有限公司，為甬矽電子控股子公司。項目的實施將進一步深化公司在先進封裝領域的業(yè)務布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。
公開資料顯示，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，下游客戶主要為集成電路設計企業(yè)，產品主要應用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯(lián)網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
2023年，受宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動，整體出現(xiàn)周期性下行，甬矽電子也在上市次年陷入虧損。
就虧損原因，甬矽電子表示，由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設有序推進，公司人員規(guī)模持續(xù)擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%。
盡管2023年四季度公司已經實現(xiàn)了單季度盈利，但一季度受春節(jié)假期 / 淡旺季需求等影響營收環(huán)比略有下滑，整體業(yè)績也有所虧損。公司預計2024年營收規(guī)模將持續(xù)提升，由此帶來的規(guī)模效應亦會對盈利能力產生正面影響，但若未來半導體產業(yè)持續(xù)低迷或公司投資項目產能爬坡不及預期，公司業(yè)績可能出現(xiàn)不及預期或虧損的風險。
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