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覆銅板填料分散生產(chǎn)線

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無錫斯沃森精密機(jī)械有限公司

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本公司主要從事電子電路板（CCL）生產(chǎn)工藝中涉及到填料添加的攪拌混合、乳化分散、研磨均質(zhì)等工藝的專業(yè)化設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，可以根據(jù)客戶物料的特點(diǎn)專門為客戶定制生產(chǎn)線專用設(shè)備，高效完成填料的分散

詳細(xì)介紹

　　本公司主要從事電子電路板（CCL）生產(chǎn)工藝中涉及到填料添加的攪拌混合、乳化分散、研磨均質(zhì)等工藝的專業(yè)化設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，可以根據(jù)客戶物料的特點(diǎn)專門為客戶定制生產(chǎn)線專用設(shè)備，高效完成填料的分散。
　　錨式攪拌機(jī)：我司生產(chǎn)的錨式攪拌機(jī)，規(guī)格轉(zhuǎn)速為20~100rpm，可以完成膠液中填料的宏觀分散，粒徑范圍可達(dá)10~20微米，黏度可達(dá)20000cp；
　　高剪切乳化機(jī)：我司生產(chǎn)的高剪切乳化機(jī)，包括在線式、批次式乳化機(jī)，可以應(yīng)對(duì)黏度為0~5000cp動(dòng)力黏度的物料，并且對(duì)膠液中的填料添加起到快速分散作用。
　　電子電路板專用高速分散機(jī)：我司生產(chǎn)的高速分散機(jī)，具有鮮明的特色，專門針對(duì)納米材料混入溶劑中產(chǎn)生的團(tuán)聚現(xiàn)象，該類設(shè)備采用高速分散原理，經(jīng)過多級(jí)多層篩網(wǎng)的撞擊、剪切、紊流等機(jī)械做功，達(dá)到打散微納米材料團(tuán)聚的作用，細(xì)度D90可達(dá)2~5微米，部分漿料可達(dá)1微米以下。
　　目前我司設(shè)備有如下特點(diǎn)：性價(jià)比高、易用性高、配件壽命長(zhǎng)、維修方便等特點(diǎn)，深受電路板行業(yè)客戶歡迎。

　　另外我司承接電子電路板行業(yè)中SUS304/316L不銹鋼罐體，管路安裝，架臺(tái)制作等前處理端設(shè)備的定制。

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