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手機(jī)充電頭金屬件瑕疵快速檢測(cè)方案

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手機(jī)充電頭金屬件瑕疵快速檢測(cè)方案利用及深度學(xué)習(xí)檢測(cè)方法快速完成金屬件雙面瑕疵測(cè)量，具有高精度高效率、檢測(cè)范圍廣等優(yōu)勢(shì)

詳細(xì)介紹

手機(jī)充電頭金屬件瑕疵快速檢測(cè)方案利用及深度學(xué)習(xí)檢測(cè)方法快速完成金屬件雙面瑕疵測(cè)量，具有高精度高效率、檢測(cè)范圍廣等優(yōu)勢(shì)。

設(shè)備概況：

· 設(shè)備尺寸: 900(W)*1800(L)*1400(H) mm

· CT: 1.2s/pcs ?

· 檢測(cè)手機(jī)充電器金屬頭部分的瑕疵

· 有自動(dòng)取料，自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)下料和分Bin功能

· 上料部分包括升降模組及移動(dòng)模組；測(cè)量部分由5個(gè)CCD構(gòu)成，對(duì)工件5個(gè)區(qū)域（正反面、兩側(cè)面以及一頂面）的瑕疵進(jìn)行檢測(cè)；下料部分分為OK區(qū)域和NG區(qū)域。

· 瑕疵檢測(cè)類型豐富：條形光用于檢測(cè)橫印，同軸光用于檢測(cè)點(diǎn)傷、發(fā)白、缺口，環(huán)形光用于檢測(cè)刮傷、亮印、臟污、側(cè)點(diǎn)傷等瑕疵。

技術(shù)特點(diǎn)

產(chǎn)品參數(shù)