產(chǎn)品展示
硅片清洗設(shè)備(非標(biāo)設(shè)備)
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說明】
用途:廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝;
? 效用:本設(shè)備可有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性;
? 功能槽包括:加熱酸缸、HF腐蝕、BHF(HF恒溫緩沖腐蝕)、超聲清洗槽、恒溫水浴、QDR(快排沖水)、電爐等。
? 全自動(dòng)硅片清洗設(shè)備特點(diǎn): 進(jìn)口伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及機(jī)械手臂,清洗過程中無需人工操作。通過PLC實(shí)現(xiàn)控制,全部操作通過觸摸屏界面一次完成。 可預(yù)先設(shè)制多條清洗工藝,可同時(shí)運(yùn)行多條工藝。 自動(dòng)化程度高,適用于批量生產(chǎn),確保清洗質(zhì)量的*性。自動(dòng)氮?dú)夤呐菅b置可有效提高產(chǎn)品質(zhì)量,縮短清洗時(shí)間。 可選裝層流凈化系統(tǒng)及自動(dòng)配酸裝置。
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