T3Ster熱阻測試儀T3Ster熱阻測試儀

用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。T3Ster基于*的JEDEC ‘Static Method’測試方法（JESD51-1），通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過程中，T3Ster測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。T3Ster測試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測試儀，“脈沖方法”由于是基于延時測量的技術(shù)所以其測出的溫度瞬態(tài)測試曲線精度不高，而T3Ster 采用的是“運行中”的實時測量的方法，結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。

      T3Ster運用*的JEDEC穩(wěn)態(tài)實時測試方法（JESD51-1），專業(yè)測試各類IC（包括二極管、三極管、MOSFET、SOC、MEMS等）、LED、散熱器、熱管、PCB及導(dǎo)熱材料等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。配合專為LED產(chǎn)業(yè)開發(fā)的選配件TERALED可以實現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測量。

      符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E標準法規(guī)。

T3Ster熱阻測試儀工作原理

T3Ster設(shè)備提供了非破壞性的熱測試方法，其原理為：
1) 首先通過改變電子器件的功率輸入；
2) 通過TSP (Temperature Sensitive Parameter熱敏參數(shù))測試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線；
3) 對溫度變化曲線進行數(shù)值處理，抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù)；
4) 從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。