一、產(chǎn)品資料

微電腦恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱

二、常用型號(hào)

FT-SR50

三、產(chǎn)品用途

微電腦恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱能摸擬各種溫濕度環(huán)境，適用于電子電工、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；是各類電子、電工、電器、塑膠、泡沫棉等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備；特別用于變頻車載線路板、光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)

滿足各種惡劣環(huán)境下的可靠性穩(wěn)定性能等參數(shù)，將給您提供預(yù)測(cè)和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性的依據(jù)

廣泛適用于產(chǎn)業(yè)界電子電器元件、塑料、五金、光電、化工等行業(yè)，如：電子零件、LED燈具、晶體、電機(jī)、電感、PCB、汽車零件、移動(dòng)設(shè)備、電腦、橡膠、金屬等產(chǎn)品虛擬氣侯環(huán)境溫濕組合條件下（高低溫操作貯存、溫度循環(huán)、高溫高濕、低溫低濕、結(jié)露試驗(yàn)……等），檢測(cè)產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變

四、試樣限制

可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱禁止：

易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

生物及強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存

五、執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2423.2-89高溫試驗(yàn)方法Bb

IEC60068-2-38溫度循環(huán)

IEC60068-2-78恒定濕熱

MIL-STD-202G-103B溫度測(cè)試

IEC60068-2-30濕熱溫度循環(huán)

EIA-364-31C耐濕性

GB/T2423.3恒定濕熱試驗(yàn)方法

GJB150.4-86設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低溫試驗(yàn)

GJB150.3-86設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法高溫試驗(yàn)

GB/T2423.34-2005溫度、濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法

GB/150.9-86設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法濕熱試驗(yàn)

六、技術(shù)參數(shù)

1.內(nèi)箱尺寸

（寬*深*高）400MM*400MM*500MM

2.外箱尺寸

（寬*深*高）約850MM*1200MM*1850MM

3.溫度范圍

-40℃~+150℃（可調(diào)）

4.溫度波動(dòng)度

≦±1.0℃

5.溫度均勻度

≦±2℃

6.溫度解析精度

±0.01℃

7.升溫時(shí)間

由+20℃升至+150℃約需30分鐘（空載時(shí)）

8.降溫時(shí)間

由+20℃降至-40℃約需50分鐘（空載時(shí)）

9.濕度范圍

20%~98%R.H.

10.升溫速率

約4℃/MIN

11.降溫速率

約1℃/MIN

12.濕度波動(dòng)度

±2.0%R.H.

13.濕度均勻度

≦±2%R.H.

14.濕度解析精度

±0.1%RH.

15.濕度控制圖

七、操作系統(tǒng)

1.控制器

觸摸屏溫濕度控制器韓國三元TEMI850表

液晶顯示觸控式控制器，字幕中英文轉(zhuǎn)換

2.控制器精度

溫度±0.1%+ldigit F.S,濕度±1%R.H.+ldigit F.S.

3.分辨率

溫度0.1℃或濕度0.1%R.H.