簡介：1. 設(shè)備功能：標(biāo)簽、泡棉、導(dǎo)電布、小模塊與玻璃、金屬、半導(dǎo)體表面熱壓貼附。實現(xiàn)自動剝離、CCD自動對位、自動熱壓貼附、軌道自動上下料。2. 適應(yīng)產(chǎn)品：標(biāo)簽、泡棉、導(dǎo)電布、小模塊等貼附組裝。3. 動作流程 ：上料至輸送線，輸送至預(yù)壓位，氣缸頂升，真空平臺吸附，上CCD拍照取位，取膜機(jī)械手抓取，下CCD拍照補位，機(jī)械手下壓貼預(yù)壓，機(jī)械手上抬，破真空，輸送至本壓位，真空平臺頂起，吸真空，本壓頭下壓，6S后提起，破真空，輸送至下料位。4. 壓力數(shù)顯控制，實時監(jiān)控 ，壓頭下限位：千分尺調(diào)節(jié)限位,百分表做為實際數(shù)據(jù)考慮,對產(chǎn)品做到精確下壓。