PCB真空壓合機(jī)（研發(fā)通用型）/研發(fā)用層壓機(jī)介紹

1.動(dòng)模板低壓快速上升、高壓鎖緊、延時(shí)自動(dòng)開(kāi)模、自動(dòng)排氣提高生產(chǎn)效率。

2.產(chǎn)品熱壓成型時(shí)，油泵電機(jī)停止工作降低嘈聲節(jié)約電能，并具有自動(dòng)補(bǔ)壓功能，配多段壓力程式及加壓速度控制來(lái)達(dá)到工藝要求，比例油路配置更為合理可靠。

3.放氣時(shí)間、放氣次數(shù)、加熱溫度、熱壓、冷卻、真空時(shí)間均可自由設(shè)定。加熱控制、無(wú)觸點(diǎn)，壽命長(zhǎng)、精度高。對(duì)實(shí)驗(yàn)室專用機(jī)型采用多段程式控制及特殊材料，測(cè)量反饋均采用傳感器完成，從而達(dá)到系統(tǒng)高標(biāo)準(zhǔn)，加熱模板熱均衡度超過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

4.手動(dòng)工作方式程序：設(shè)置常規(guī)熱壓機(jī)電動(dòng)功能。自動(dòng)工作方式程序：滿足特殊材料熔融及固化的工作要求，具有自動(dòng)循環(huán)等功能。

5.電氣采用全電腦PLC監(jiān)控，實(shí)時(shí)曲線記錄工作溫度、壓力、時(shí)間工藝要素，中文顯示控制更為方便、精準(zhǔn)、可靠，紅外線光幕保護(hù)操作安全。

6.機(jī)架為四柱結(jié)構(gòu)經(jīng)回火熱處理，油缸為球墨鑄鐵時(shí)效處理。

PCB真空壓合機(jī)設(shè)備/研發(fā)用層壓機(jī)特點(diǎn)：參考國(guó)外同類機(jī)型特設(shè)分段階梯式加溫控制，根據(jù)溫升進(jìn)行分段加壓及保壓恒溫，真空狀態(tài)下工作去除多余氣體和水分，并設(shè)置冷卻功能，根據(jù)過(guò)程形式工藝曲線，適合半固化片，PCB板，環(huán)氧樹(shù)脂增強(qiáng)及多層柔性線路板研發(fā)測(cè)試，可以進(jìn)行小批量生產(chǎn)