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電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機

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昆山科瑞特試驗儀器有限公司

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產品簡介

昆山科瑞特試驗儀器有限公司提供各種材料試驗機,橡膠試驗機,塑料試驗機,電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機是集數字化,智能化,自動化為一體的試驗檢測設備

詳細介紹

昆山科瑞特試驗儀器有限公司提供各種材料試驗機,橡膠試驗機,塑料試驗機,電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機是集數字化,智能化,自動化為一體的試驗檢測設備，瀝青防水卷材拉力機技術強,質量好,價格優(yōu),歡迎來電來人訂購!

名稱：電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機
型號：KRT-W20kN

一、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機概述
KRT-W系列瀝青防水卷材拉力機測試過程中采用全數字化力量、位移雙閉環(huán)控制，采用伺服驅動系統(tǒng)、滾珠絲桿傳動、傳感器及新一代測控系統(tǒng)，有效保障產品的測量精度及穩(wěn)定性。
本試驗機可用于檢測金屬、非金屬材料產品的拉伸、抗壓縮、剝離、撕裂、抗彎曲、三點抗折、抗剪切、頂破等物理性能。同時可根據GB、ISO、JIS、ASTM、DIN及用戶提供的多種標準進行試驗和數據處理。
本試驗機廣泛應用于金屬材料、非金屬材料、汽摩配件、橡塑產品、電子產品、光伏能源、包裝材料等行業(yè)的材料檢驗分析。測試數據，性能穩(wěn)定，是各企業(yè)實驗室、高等院校、科研單位等理想的實驗儀器。

二、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機特點
機器用途：本機可對金屬、非金屬以及構件進行拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂、蠕變等試驗。
軟件系統(tǒng)：中文win7 win8 win10等平臺下軟件包。
動力系統(tǒng)：交流驅動器、工業(yè)級伺服電機、進口減速機、滾珠絲桿、光桿直線軸承、同步帶傳動。
量程模式：全量程不分檔，等效7檔。
高分辨率：分辨率為±250000碼。
自動存儲：試驗條件、測試結果、標距位置自動存儲。
自動返回：可自動返回到試驗初始位置。
自動校準：負荷、伸長可按所加標準值自動標定。
多元控制：具有位移、負荷、應力、伸長、應變等控制方式。
手動裝置：多方位的操作單元，使十字頭位置調整更為便捷。
連續(xù)試驗：一批試驗條件、測試結果、標距位置等存儲。
寬測范圍：可同時標定多只傳感器，擴展測試范圍。
數據編輯：試驗完畢后，在試驗曲線上可用鼠標編輯數據。
多種曲線：可選擇應力-應變、力-伸長、力-時間、強度-時間等多種曲線，同一圖形上可顯示三種不同的曲線。
曲線對比：同組試樣的曲線可疊加對比。
圖形分析：圖形上任意點可進行局部放大分析。
報告編輯：可按用戶需求輸出不同的報告格式。
多重保護：系統(tǒng)具有過流、過壓、過速、欠流、欠壓、等保護；十字頭行程具有程控限位、極限限位、軟件限位三重保護；出現緊急情況時刻進行緊急制動。
動態(tài)顯示：測試過程中，負荷、伸長、位移以及選中的試驗曲線隨著測試的進行，實時動態(tài)顯示在主控屏幕上。
峰值保持：在測試的整個過程中，測試項目的zui大值始終跟隨試驗的進行在屏幕窗口上顯示。
便捷調零：負荷、伸長、位移只需只需按一個鍵即可手動調零，同時具有測試開始時系統(tǒng)自動進行調零功能。
一機多用：可增配不同規(guī)格的傳感器和夾具，拓寬測量范圍，從而實現一機多用。
執(zhí)行標準：符合ISO、JIS、ASTM、GB等多種試驗方法標準。

三、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機技術參數
1、荷載：20KN；
2、荷重可選：2kN/5kN/10kN/20kN；
3、測量精度：0.5級；
4、負荷測量范圍：0.5%—FS；
5、試驗力示值允許誤差極限：示值的±1%以內；
6、試驗力示值分辨率：試驗力的1/±500000；
7、采樣頻率：100次/秒；
8、變形測量范圍：0.2%—FS；
9、變形示值誤差極限：示值的±1%以內；
10、變形分辨力：變形的1/8000
11、位移示值誤差極限：示值的±1%以內；
12、位移分辨力：1.0µm
13、位移速度調節(jié)范圍：0.001-500mm/min
14、位移速率控制精度：設定值的±1.0%以內；
15、有效試驗寬度： 450mm(前后不受限)
16、有效拉伸空間距離：1000mm(不安裝測試夾具時)
17、主機外型尺寸（長×寬×高）：760×465×1530（mm）
18、使用電源：單相220V 50Hz 1kW；
19、機臺重量：約200kg；

四、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機配置清單
1. 電機：工業(yè)級伺服電機+驅動器
2. 絲桿：高中國臺灣TXP滾珠絲桿
3. 軟件：力學分析軟件M223
4. 夾具：標配一副，拉伸、彎曲、剝離、撕裂等可選
5. 負荷傳感器1只2-100&FS
6. 電腦部分：聯想品牌辦公電腦（含顯示器）1臺，HP彩色打印機一臺

五、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機實物展示

五、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機相關資料
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。