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45%銀焊條

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河北貝達(dá)焊接材料有限公司

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45%銀焊條名稱：L209 2%低銀焊條標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)標(biāo)GB BCu91PAg美標(biāo)AWS BCuP-6用途：具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊

詳細(xì)介紹

45%銀焊條

名稱：L209 2%低銀焊條
標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)標(biāo)GB BCu91PAg 美標(biāo)AWS BCuP-6
用途：具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790℃
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名稱：L205 5%低銀焊條
標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)標(biāo)GB BCu89PAg 美標(biāo)AWS BCuP-3
簡(jiǎn)介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃
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名稱：L301 10%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：Q/JBY17 BAg10CuZn
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301銀基釬料是含銀低的銀釬料，熔點(diǎn)為815-850℃。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：L204 15%銀磷釬料
標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)標(biāo)GB BCu80AgP 美標(biāo)AWS BCuP-5
用途：具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合?？赦F焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)630-780℃
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名稱：L302 25%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37
成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點(diǎn)為745-775℃，具有良好的流動(dòng)性和添縫性,釬縫較光潔。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：L323 30%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10046 BA0CuZnSn
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
說明：料323銀基釬料含銀量為30%，熔點(diǎn)為655-775℃，流動(dòng)性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：L312 40%銀鎘釬料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312銀鎘釬料含銀量為40%，熔點(diǎn)為595-605℃，流動(dòng)性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號(hào)：BAg40CuZnCdNi
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：L303 45%銀基釬料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點(diǎn)為665-745℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號(hào)：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型號(hào)：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：L321 56%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7
成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
說明：料321銀基釬料含銀量為56%，熔點(diǎn)為615-650℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：L308 72%銀基釬料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上潤(rùn)濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤(rùn)濕性較差。導(dǎo)電性是銀釬料中好的一種。
用途：料308釬料含銀量為72%，熔點(diǎn)為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意：除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型號(hào)：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004 型號(hào)：BAg-8