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成都中冷低溫科技有限公司
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ThermoTST系列高低溫沖擊設(shè)備用于通信芯片高低溫沖擊測試2023/11/09
在芯片生產(chǎn)制造過程中，由于芯片在工作時會產(chǎn)生一定熱量，為了避免芯片溫度過高而產(chǎn)生過載的現(xiàn)象，通常需要對其進行耐高溫性能檢測，現(xiàn)有的檢測設(shè)備在使用中存在一定的缺陷，比如不具有快速降溫功能，導(dǎo)致芯片檢測完成時,裝置本體溫度過高，將影響使用者進行下一步操作,繼而影響工作效率,且現(xiàn)有的裝置在使用中不方便對工件進行快速均勻地加熱或降溫,導(dǎo)致芯片檢測的結(jié)果存在一定的差異,導(dǎo)致其實用性較低。中冷高低溫沖擊設(shè)備具有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃
ThermoTST Ts560高低溫沖擊氣流儀搭配華峰測控STS8200進行SOC測試2023/11/08
ThermoTSTTs560高低溫沖擊氣流儀搭配華峰測控STS8200進行SOC測試，提供IGBT,RFDevice,MOSFET,HiPowerLED等功率器件-50℃-150℃溫度測試解決方案。高低溫沖擊氣流儀TS560GPIB通訊（IEE488）兼容華峰測控，操作簡單。ThermoTSTTs560應(yīng)用產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMC
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