HST-01A軟包裝涂布紙復(fù)合膜封口測(cè)試儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)述

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度室溫+8℃～300℃

熱封壓力50~700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時(shí)間0.1～999.9s

控溫精度±0.2℃

溫度均勻性±1℃

加熱形式雙加熱（可獨(dú)立控制）

熱 封 面330 mm×10 mm(可定制)

電    源AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)

氣源接口Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約 凈 重40kg

測(cè)試原理及產(chǎn)品描述

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過(guò)觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過(guò)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chǎn)品特點(diǎn)

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可最大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

觸控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線

進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入

設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置： 主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)

選購(gòu)件：微型打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

HST-01A軟包裝涂布紙復(fù)合膜封口測(cè)試儀