三菱化學開發(fā)高耐熱低粘度環(huán)氧樹脂

2019-08-19 10:29:19*塑化閱讀量：743      我要評論

　　【化工機械設備網(wǎng) 新品動態(tài)】據(jù)了解，三菱化學通過新的生產(chǎn)方法開發(fā)出了一種結(jié)合了高耐熱性和低粘度的新型環(huán)氧樹脂。近年來，工業(yè)已經(jīng)看到了設備和布線小型化的持續(xù)趨勢，不僅如此隨著汽車行業(yè)向電氣化發(fā)展，對于高耐熱性的要求是越來越高，所以新型的環(huán)氧樹脂可以說是的迎合了目前的需求。

　　作為該領域的主要參與者，三菱化學提供各種環(huán)氧樹脂。特別值得一提的是該公司的YX4000系列，其粘度僅為0.2泊，是半導體封裝材料的事實標準。當在模塑底部填充(MUF)材料時，需要在凸塊之間插入密封劑，由于凸起之間的空間現(xiàn)在已降至幾十微米，因此使用低粘度的環(huán)氧樹脂變得至關重要。

　　與此同時，隨著汽車行業(yè)向電氣化發(fā)展，對汽車應用中環(huán)氧樹脂的需求不斷增加，導致對現(xiàn)有消費者使用產(chǎn)品所不具備的耐熱水平的需求不斷增長。特別地，需要發(fā)動機周圍的材料承受大約100-150攝氏度的溫度。

　　然而，對于傳統(tǒng)的生產(chǎn)方法來說，不可能將高耐熱性與低粘度相結(jié)合。三菱化學的新型環(huán)氧樹脂具有高耐熱性-玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200攝氏度-同時也與YX4000系列的0.2粘度低粘度相匹配。其結(jié)果是消除了高耐熱性和低粘度之間的折衷。

　　除了電子應用-包括半導體密封劑，層壓材料和注塑材料-這種新型環(huán)氧樹脂也將推出用于復合材料，結(jié)構粘合劑和其他廣泛應用。目前的目標是盡快為該材料建立一個批量生產(chǎn)系統(tǒng)。

　　原標題：三菱化學開發(fā)高耐熱低粘度環(huán)氧樹脂

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