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晶圓貼膜機(jī) Wafer Mounter

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更新時(shí)間：2023-05-17 13:29:18瀏覽次數(shù)：147次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品編號(hào)：N2015123134126 規(guī)格：6寸、8寸、12寸備注：晶圓貼膜機(jī) （Wafer Mounter）

詳細(xì)介紹

產(chǎn) 品說(shuō) 明
晶圓貼膜機(jī) （Wafer Mounter）性能及特點(diǎn)：
切割制程用 For dicing processes
迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對(duì)框架傷害的特殊設(shè)計(jì)
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames

規(guī)格 Specification
型號(hào)                AV-WM106AV-WM108AV-WM112
晶圓尺寸（）150mm          200mm          300mm
膠膜寬度（）230mm          300mm          410mm
尺寸WxDxH(mm)        430x650x550455x680x550510x760x550
重量                40KG          45KG          60KG
標(biāo)準(zhǔn)配置       鍍PFA真空工作盤(pán)，加熱工作盤(pán)
選用配置非接觸工作盤(pán)、ESD裝置、膠膜隔離層回卷裝置