名稱：電子設備通孔PCB組裝基材：FR-4/CEM-1/CEM-3/聚酰亞胺/PTFE/Rogers銅厚：1/3OZ- 6OZ板厚：0.21-6.0mm分鐘/孔徑：0.20mm分鐘/線寬：400萬分鐘/行距：0.075 毫米表面處理：噴錫/金鉆/OSP/無鉛噴錫板材尺寸：最小10*15mm，508*889mm產品類型：OEMODMPCB標準：IPC-A-610 D/IPC-III標準證書：ISO9001/ CE/TUV/ ROHS質保：1年服務：一站式OEM代工服務電子測試：99%物流：空運/海運

詳細介紹

電子設備是指由集成電路、三極管、電子管等電子元器件組成，利用電子技術（包括）軟件發(fā)揮作用的設備，包括電子計算機、機器人、數控或程控系統(tǒng)，由其控制電子計算機。它基本上被解釋為由微電子器件組成的電氣設備。電子設備是指由集成電路、晶體管、電子管等電子元器件組成，利用電子技術（包括）軟件發(fā)揮作用的設備，包括電子計算機、電子計算機控制的機器人、數控或程控系統(tǒng)、等等

主要包括：電腦、空調、冰箱、洗衣機、微波爐、打印機、傳真機、一體機等。

相關介紹

集成電路是一種微型電子設備或組件。采用一定的工藝，將電路中所需的三極管、二極管、電阻、電容、電感等元器件互連在一起，制作在一個或幾個小的半導體晶片或介質基板上，然后封裝在管內。在外殼內部，成為具有所需電路功能的微結構；其中的所有元器件都在結構上進行了集成，使電子元器件向小型化、低功耗和高可靠性邁進了一大步。它在電路中用字母“IC"表示。集成電路的是杰克基爾比（Jack Kilby，1923年11月8日-2005年6月20日）。

電子設備散熱的重要性

作為一名合格的電子產品設計師，除了要成功實現產品的功能外，還必須充分考慮產品的穩(wěn)定性、工作壽命、環(huán)境適應性等。而這些都與溫度有直接或間接的關系。隨著芯片集成度和功率密度的不斷提高，芯片的溫度越來越成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定運行和性能提升的絆腳石。數據顯示，45%的電子產品因溫度過高而導致散熱損壞，由此可見電子散熱片設計的重要性。

我們支持電子設備通孔PCB組裝業(yè)務，鑫景福是一家專業(yè)的一站式PCBA服務工廠，歡迎下單。

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