詳細(xì)摘要: 用途1、適合拆焊和焊接BGA、SOIC、CHIP、QFP、PLCC等封裝貼片芯片,特別適合BGA模塊、電腦主板、南北橋、手機(jī)主板各類貼片芯片LED燈的拆焊
產(chǎn)品型號(hào):DHS-853AAA所在地:更新時(shí)間:2023-08-29 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備