超精密機(jī)械加工
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超精密機(jī)械加工主要包括三個(gè)領(lǐng)域:
(1)切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠(yuǎn)鏡的大型拋物面鏡的加工。
(2)磨削和研磨加工如高密度硬磁盤(pán)的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。
(3)特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達(dá)0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達(dá)2~5nm。
技術(shù),是現(xiàn)代機(jī)械制造業(yè)zui主要的發(fā)展方向之一。在提高機(jī)電產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和發(fā)展*中起著至關(guān)重要的作用,并且已成為在競(jìng)爭(zhēng)中取得成功的關(guān)鍵技術(shù). 超精密加工是指亞微米級(jí)(尺寸誤差為0.3~0.03μm,表面粗糙度為Ra0.03~0.005μm)和納米級(jí)(精度誤差為0.03μm,表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實(shí)現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術(shù)措施,則稱為超精加工技術(shù)。加之測(cè)量技術(shù)、環(huán)境保障和材料等問(wèn)題,人們把這種技術(shù)總稱為超精工程。
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