XRF鍍層測(cè)厚儀X-Strata960/X射線熒光鍍層測(cè)厚儀/XRF熒光鍍層測(cè)厚儀
主要規(guī)格 規(guī)格描述
X射線激發(fā)和檢測(cè) 牛津儀器制造的100瓦（50kV-2.0mA）微焦點(diǎn)鎢靶X射線管
高分辨封氣（Xe）正比計(jì)數(shù)器可獲取zui高的計(jì)數(shù)靈敏度，配合二次濾光器機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)*的檢出效果
數(shù)字脈沖處理 4096通道數(shù)字多道分析器，數(shù)字光譜處理過程可獲取zui高的信號(hào)采集（每秒計(jì)數(shù)量），從而保證的測(cè)量統(tǒng)計(jì)結(jié)果
手動(dòng)或自動(dòng)透鏡控制 手動(dòng)透鏡控制：通過手動(dòng)調(diào)整DIM旋鈕控制分析聚焦距離
自動(dòng)透鏡控制：激光束自動(dòng)尋找DIM系統(tǒng)的*分析聚焦距離
自由距離測(cè)定 簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)置和維護(hù)
在聚焦距離范圍內(nèi)僅需要一個(gè)校正
對(duì)不規(guī)則樣品更靈活的測(cè)量
在12.7mm-88.9mm的自由距離內(nèi)，可準(zhǔn)確測(cè)量樣品表面的任何一點(diǎn)
通過DIM旋鈕或使用自動(dòng)激光聚焦功能，可快速、準(zhǔn)確的確定聚焦距離

附帶自動(dòng)透鏡功能的自動(dòng)激光聚焦 *的、自動(dòng)樣品擺放系統(tǒng)
激光掃描單鍵啟動(dòng)
消除樣品碰擊Z軸的機(jī)會(huì)
改善DIM的聚焦過程
標(biāo)準(zhǔn)激光聚焦 標(biāo)準(zhǔn)激光聚焦功能在所要求的聚焦聚焦上，自動(dòng)尋找正確的Z軸位置，提高分析再現(xiàn)性，結(jié)果不受人為操作的影響
Z軸聚焦掃描單鍵啟動(dòng)
改善DIM和常規(guī)固定焦距測(cè)量時(shí)的聚焦過程
微小準(zhǔn)直器 儀器至少裝備一個(gè)客戶規(guī)格的準(zhǔn)直器以*化測(cè)量，并提高測(cè)量效率
備有各種規(guī)格準(zhǔn)直器（0.015mm – 0.5mm）,園形或矩形供客戶選用
多準(zhǔn)直器程序交換系統(tǒng)可同時(shí)安裝4個(gè)準(zhǔn)直器
大樣品室設(shè)計(jì) 方便超大樣品的推拉式平臺(tái)：如大面積PCB板、較長(zhǎng)的管材樣品
大型開發(fā)式樣品室：方便于從各方向進(jìn)樣和觀察樣品
三種樣品臺(tái)備選：可編程XY軸樣品臺(tái)、手動(dòng)XY軸樣品臺(tái)、固定位置樣品臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)配置自動(dòng)化Z軸：zui大高度230mm
集成化計(jì)算機(jī) 工作站式設(shè)計(jì)：改善人機(jī)工程學(xué)、方便使用
簡(jiǎn)化設(shè)備安裝：僅需要接入主電源線，沒有其他電纜
減少整機(jī)占用空間
USB和Ethernet接口：打印機(jī)、刻錄機(jī)、局域網(wǎng)和遠(yuǎn)程在線支持功能
其他硬件特點(diǎn) CCD相機(jī)擁有2x、3x或4x的變焦功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)定樣品的高分辨、實(shí)時(shí)、彩色圖像觀測(cè)
溫度補(bǔ)償功能監(jiān)測(cè)系統(tǒng)溫度，并自動(dòng)校正由于溫度變化可能引起的儀器漂移，保證*的儀器穩(wěn)定性
光譜校準(zhǔn)、單擊鼠標(biāo)執(zhí)行系統(tǒng)性能自檢和校正程序保證儀器*的穩(wěn)定性
堅(jiān)實(shí)耐用的儀器設(shè)計(jì)適用于各種工業(yè)環(huán)境
一體化工作站設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)*的人機(jī)工程學(xué)

X-Strata960測(cè)厚儀基于25年涂鍍層測(cè)量經(jīng)驗(yàn)，在CMI900系列測(cè)厚儀的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上，引進(jìn)全新的設(shè)計(jì)：

新100瓦X射線管 - 市場(chǎng)上所能提供的zui強(qiáng)大的X射線管。提高30%測(cè)量精度，同時(shí)減少50%測(cè)量時(shí)間

更小的X射線光斑尺寸 - 新增15mil直徑準(zhǔn)直器，可測(cè)量電子器件上更小的部位。提供改進(jìn)的CCD攝像頭及縮放裝置，同時(shí)提供更高精度的Y軸控制。

距離獨(dú)立測(cè)量（DIM） - 更靈活地特殊形狀樣品，可在DIM范圍內(nèi)12.5-90mm（0.5-3.5inch）對(duì)樣品表面進(jìn)行測(cè)量，Z軸可控制范圍為230mm（9inch）?？赏ㄟ^手動(dòng)調(diào)整也可以通過自動(dòng)鐳射聚焦來實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的精確對(duì)準(zhǔn)。

自動(dòng)鐳射聚焦 - 自動(dòng)尋找振決的聚焦距離，改善DIM的聚焦過程并提高系統(tǒng)測(cè)量再現(xiàn)性。也可選擇標(biāo)準(zhǔn)的鐳射聚焦模式。

全新的大型測(cè)厚儀樣品室 - 更大的開槽式測(cè)厚儀樣品室（580x510x230mm : 23x20x9inch）,開槽式設(shè)計(jì)可容納超大尺寸的樣品。可從各個(gè)方向簡(jiǎn)便的裝載和觀察樣品。

3種測(cè)厚儀樣品臺(tái)選項(xiàng) - XY程控控制（200x200mm或8x8inch移動(dòng)范圍）/XY手動(dòng)控制（250x250mm或10x10英寸）/固定樣品臺(tái);標(biāo)準(zhǔn)配置Z軸程控控制（230mm或9inch移動(dòng)范圍）。

測(cè)厚儀內(nèi)置PC用戶界面