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本設(shè)備用于制作手機前后玻璃,將3D曲面玻璃蓋板貼離心膜/保護膜等。
將平面玻璃通過加熱、加壓成型、退火冷卻等工序過程彎曲成曲面玻璃的高精度模造成型機。
將平面玻璃通過加熱、加壓成型、退火冷卻等工序過程彎曲成曲面玻璃的高精度模造成型機。
本設(shè)備用于將已貼合好OCA膠的OGS、TP與LCM,進(jìn)行高精度自動貼合。對位、抽真空、貼合由設(shè)備自動完成。
本設(shè)備用于將已貼合完成的產(chǎn)品進(jìn)行脫泡處理。物料的取放由人工完成,產(chǎn)品的加壓加熱及脫泡由設(shè)備自動完成。
本設(shè)備用于將已貼合好OCA膠的TP與LCM/FOG,進(jìn)行高精度貼合。
本設(shè)備主要應(yīng)用于軟對硬及軟對軟的大張貼合,采用網(wǎng)板式設(shè)計對應(yīng)尺寸550*550mm以內(nèi)。
本設(shè)備主要應(yīng)用于FPC TO sensor的ACF貼附,F(xiàn)PC自動吸取拍照對位和自動對位預(yù)壓及自動本壓的全自動綁定。
本設(shè)備適用于各種TRAY盤疊料的整體流水線上下料,取代傳統(tǒng)的人工作業(yè),降低企業(yè)成本。
本設(shè)備為一體貼合機,對位、抽真空、貼合等全由設(shè)備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產(chǎn)品的真空貼合。
本設(shè)備采用30萬CCD高精度對位,為LCM點硅酮膠。
本設(shè)備將背光源和模組(包括帶TP模組)進(jìn)行精確組裝的自動化設(shè)備,背光自動上料、自動撕膜,模組自動上料,機臺自動撕膜,成品由流水線流出。
本設(shè)備可實現(xiàn)窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點膠。
本設(shè)備為玻璃蓋板單面貼制程保護膜。
本設(shè)備為自動上下料、對位、點膠、貼裝一體機,將FPC+IC與金屬Ring環(huán)通過點膠進(jìn)行貼裝。
本設(shè)備用于貼合SENSOR與玻璃蓋板。對位、撕膜、貼合為設(shè)備自動完成,產(chǎn)品的取放動作機械手完成。
本設(shè)備用于觸摸屏面板玻璃、手機玻璃后蓋、OGS印刷。
本設(shè)備為高溫膠紙與載盤貼合設(shè)備,將高溫膠與載盤自動上料、貼合、裁切。
本設(shè)備為將物料自動貼付在高溫膠載盤上。物料的擺放,取料實現(xiàn)自動化作業(yè)。可與其他設(shè)備聯(lián)機作業(yè)。
本設(shè)備將PE保護膜等通過CCD視覺對位后,自動貼付在鐵框上的高溫膠上,再由設(shè)備輸送到下一臺設(shè)備。
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