1. 功能特點(diǎn)
2. 技術(shù)參數(shù)
3. 配置
4. 用途

1.功能特點(diǎn)
1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選
2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均
3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對位更容易
4.溫度數(shù)控化，清楚精密
5.備有數(shù)字式壓力計,可預(yù)設(shè)壓力范圍
6.微電腦控制,精確穩(wěn)定
7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度
8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9. 采用精確PID控制，相角取代脈沖驅(qū)動
10.振動小，噪音低，電壓不波動

2.技術(shù)參數(shù)
機(jī)器尺寸：590×640×620mm
工作尺寸：Max200×260mm
機(jī)器重量：95kg
工作氣壓：0.6-0.8Mpa
電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
升溫設(shè)置：兩段
工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
焊接壓力：1~20Kg
溫度設(shè)置：RT~500℃誤差±5℃
熱壓時間：1~99.9s
熱壓精度：pitch0.2mm
熱壓頭尺寸：MAX 60X3mm
對位方式：CCD+液晶顯示器
治具個數(shù)：1
放料方式：人工取放
啟動方式：雙手按制
加熱方式：脈沖式加熱，上升時間為1-2秒
平臺：氣缸控制進(jìn)出

3. 用途
.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接