通過(guò)壓力、沖擊和摩擦達(dá)到粉碎效果?？焖賶壕o裝置將研磨套件牢牢地固定在振動(dòng)底盤上面。通過(guò)傳動(dòng)，振動(dòng)底盤產(chǎn)生劇烈的三維振動(dòng)模式，使得研磨套件之間產(chǎn)生相當(dāng)大的撞擊力、摩擦力和碾壓力，并集中作用在樣品上，進(jìn)而使樣品在極短的時(shí)間內(nèi)被粉末化。

★ 光譜分析
極短的研磨時(shí)間內(nèi)，可達(dá)到XRF或其他光譜分析的細(xì)度要求(約100微米)
★ 便于攜帶
易攜提手人體工學(xué)設(shè)計(jì)，研磨套件安裝方便
★ 運(yùn)行平穩(wěn)
加工工藝采用激光切割、線切割、磨床、數(shù)控設(shè)備等高精度加工設(shè)備，加工精度更細(xì)，設(shè)備運(yùn)行更平穩(wěn)，使用壽命更長(zhǎng)！
★ 降損降噪
設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)，噪音低至30分貝！破碎更安靜！
★ 方便安全
研磨套件快速鎖緊裝置
★ 干凈清潔
無(wú)粉塵泄露，符合環(huán)保要求！更環(huán)保，更干凈！
★ 無(wú)損研磨
在密封容器內(nèi)的無(wú)損耗研磨。
★ 精細(xì)研磨
高細(xì)度研磨，出料粒度可達(dá)80um（200目）！
★ 使用安全
配備短路、過(guò)載、漏電保護(hù)等裝置，實(shí)現(xiàn)微小故障跳閘，使用更安全！
★ 廠家定制
廠家具有獨(dú)立研發(fā)，生產(chǎn)，定制的條件，可根據(jù)環(huán)保要求，場(chǎng)地需求，顏色要求等定制所需要的產(chǎn)品！
★ 性價(jià)比高
設(shè)備細(xì)節(jié)高要求制造，達(dá)到德國(guó)進(jìn)口設(shè)備級(jí)別，國(guó)內(nèi)，同等質(zhì)量低價(jià)！