設(shè)備描述及主要配置

機臺針對 4 寸晶圓后端制程設(shè)計，用于單片清洗。

機臺為半自動機臺，人工將晶圓放置于 Chuck 上后，機臺自動完成工藝過程，再由人工收回晶圓。

晶圓通過真空吸附在 Chuck 上，電機帶動晶圓做離心式旋轉(zhuǎn)，同時配合藥液完成清洗工藝。

工藝參數(shù)

空載轉(zhuǎn)速： 2000 rpm；

最小調(diào)整量：3rpm；

轉(zhuǎn)速精度： ±2rpm（50-3000rpm）

顆粒：直徑＞0.5um，數(shù)量＜35ea；

正面無沾污、印跡、劃傷等外觀異常

清洗時間：60s（根據(jù)清洗循環(huán)次數(shù)和效果決定）