θ環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ；用金屬絲網制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有э關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。

θ環(huán)填料由于金屬絲網的毛細作用，液體能很好地分散成膜，利于氣液兩項進行充分傳質、傳熱，可顯著消除溝流等不穩(wěn)定現象，是常用的實驗室散裝填料之一。

性能參數