In Touch Scope JSM-6010PLUS/LA 分析型掃描電子顯微鏡
主要特長(zhǎng)
優(yōu)秀電子光學(xué)系統(tǒng)                                                             In Touch Scope JSM-6010PLUS/LA是日本電子株式會(huì)社推出機(jī)型，沿襲日本電子的優(yōu)秀電子光學(xué)系統(tǒng)，集合了分析掃描電鏡精髓功能，設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)自動(dòng)化程度高。
使用多點(diǎn)觸摸屏，操作舒適                                              In Touch Scope JSM-6010PLUS/LA通過(guò)多點(diǎn)觸控技術(shù)和的操作軟件，操作直觀簡(jiǎn)單。只需輕觸屏幕就能操控各種功能，舒適便捷。新開(kāi)發(fā)的操作界面簡(jiǎn)明易懂，即使是SEM新手也能輕松獲得高品質(zhì)的SEM圖像，進(jìn)行EDS元素分析。
能適應(yīng)各種環(huán)境的可移動(dòng)式掃描電鏡                                             In Touch Scope掃描電鏡，在手邊的PC上就可以進(jìn)行觀察和分析。只要移動(dòng)觸摸屏，在遠(yuǎn)離裝置的地方也能夠進(jìn)行操作。(無(wú)線模式操作為選配件)。In Touch Scope主機(jī)用腳輪即可移動(dòng)。
標(biāo)準(zhǔn)配置EDS分析功能的分析型掃描電鏡                                          標(biāo)準(zhǔn)配置EDS分析功能的JSM-6010PLUS/LA，不僅能獲取高分辨率的圖像，在低真空模式下觀察非導(dǎo)電性樣品，還采用了無(wú)需液氮制冷的EDS檢測(cè)器 (DRY SD)，能夠進(jìn)行定性分析、定量分析、元素面分布。此外，搭載的大型全對(duì)中形樣品臺(tái)可以對(duì)應(yīng)各種樣品。
JSM-6010PLUS/LA性能參數(shù)
Main Performance on JSM-6010PLUS/LA
Performance
(一) 主要性能 
HV Mode Resolution
高真空模式分辨率 (SE像)   4.0nm @ 20KV   WD 8mm
8.0nm @ 3KV    WD 6mm
15.0nm  @ 1KV  WD 6mm
LV Mode Resolution
低真空模式分辨率 (BE像) 5.0nm @ 20KV  
Magnification
放大倍數(shù)                                                              ×8~×300,000 
Detectors
探測(cè)器 Secondary Electron Detector
二次電子探測(cè)器
★Semiconductor Backscattered Electron Detector(patent)
半導(dǎo)體型背散射電子探測(cè)器(技術(shù))
Image Mode
圖像模式 Secondary Electron Image 
二次電子圖像
REF Image
REF像
Composition Image (Backscattered Electron Image)
成份像 (背散射電子圖像) 
Topography Image (Backscattered Electron Image)
形貌像 (背散射電子圖像) 
Shadow Image (Backscattered Electron Image)
立體像 (背散射電子圖像) 
Live Image Display
實(shí)時(shí)圖像顯示 Dual Live Image Display, Split Live Image, 
雙實(shí)時(shí)圖像同時(shí)顯示, 分割實(shí)時(shí)圖像顯示 
Accelerating Voltage
加速電壓 0.5KV ~ 20KV

Low Vacuum Degree
低真空度 10 to 100 Pa (Settable with graphic menu)
(軟件控制菜單設(shè)定)
Probe Current
探針束流 1pA ~ 0.3uA
Electron Optics
(二) 電子光學(xué)系統(tǒng) 
Filament
燈絲                                     Factory pre-centered tungsten hairpin filament
工廠預(yù)對(duì)中鎢燈絲
★Gun Bias Voltage
電子槍偏壓 Seamless automatic bias
無(wú)縫式自給偏壓, 連續(xù)調(diào)整
Gun Alignment
電子槍合軸 Auto alignment
自動(dòng)合軸
Filament Heating
燈絲加熱 Auto heating
自動(dòng)加熱
★Condenser Lens
聚光透鏡                                 Two stage zoom type condenser lens – (patent)
變焦聚光透鏡系統(tǒng) – 技術(shù)
★Objective Lens
物鏡 Super conical type objective lens
超級(jí)錐形物鏡
Objective Lens Aperture
物鏡光闌 1 step, Fine position adjustment in X and Y directions
1孔固定，可在X和Y方向微調(diào)
Focus
聚焦 Auto/Manual focus
自動(dòng)/手動(dòng)聚焦
Stigmator
像散 Auto/Manual stigmator
自動(dòng)/手動(dòng)消像散
★Stigmator Memory
像散存儲(chǔ)器                               Standard,  Auto/Manual
標(biāo)準(zhǔn)配置，自動(dòng)/手動(dòng)補(bǔ)償像散
★Electrical Image Shift
圖像移動(dòng)                                 X-Y , ±50um
Specimen Stage
(三) 樣品臺(tái) 
Type
樣品臺(tái)類型 Eucentric type stage 
全對(duì)中樣品臺(tái)
Traverse
行程                                    
 X     :  80mm;
Y     :  40mm;
Z     :  5 ~ 48mm;
傾斜 T:  -10 ~ +90°
旋轉(zhuǎn) R:  360°連續(xù)endless
Maximum Specimen Size
樣品尺寸 150mm diameter & 48mm height specimen can be inserted
可裝直徑150mm高度為48mm的樣品
Maximum Size of Observation
觀察視野 125mm diameter
直徑125mm
Image Display
(四) 圖形顯示 
Pixels
顯示像素 640×480,1280×960,2560×1920,5120×3840
Image Process
圖像處理 Averaging, Linear, Contrast, Gamma, Multi level, Patial enhance, Reverse, Pseudo color, Multi image
平均值, 灰度修正, 反差增強(qiáng), 偽彩, 二及四分屏, 2及4倍數(shù)碼變焦
File Save
文件存儲(chǔ)格式 BMP, TIFF, JPEG
Operation System
(五) 操作系統(tǒng)   
PC
計(jì)算機(jī) 23英寸觸摸屏式臺(tái)式電腦
OS :  Windows 7 (英語(yǔ)版)
Metrological function
(六) 測(cè)量功能 
Distance between parallel lines
平行線間距測(cè)量 Horizontal, vertical, diagonal
垂直, 水平, 對(duì)角
Distance between 2 points
2點(diǎn)之間距離測(cè)量 Distance between any 2 points
任意2點(diǎn)間距離
Circle
圓的測(cè)量 Diameter
直徑
Distance between 2 circle centers (not supported by the touch-panel operation)
2個(gè)圓中心間距離(觸摸屏操作下不支持此功能)
Angle
角度測(cè)量 Angle
角度
Area
面積測(cè)量 Area of circles and polygons
圓和多角形
Count
計(jì)數(shù) Particle count
顆粒計(jì)數(shù)
Vacuum System
(七) 真空系統(tǒng) 
Ultimate Pressure
真空度 HV mode 0.1mPa
高真空模式 1×10-4Pa
LV mode 1mPa(at the specimen chamber pressure 27Pa)
低真空模式1×10-3Pa(當(dāng)樣品室真空為27Pa時(shí))
Evacuation Time
抽真空時(shí)間 HV mode 3 min

Pump System
真空泵系統(tǒng)                              One TMP, One RP
一個(gè)分子泵, 一個(gè)機(jī)械泵
Safety devices
(七) 安全裝置 Power failure, Water failure, Pressure rise, Leak current
斷電,斷水,泄壓,漏電保護(hù)
Auto Function 
(八) 自動(dòng)功能 Auto gun control, Auto focus, Auto stigmator, Auto contrast and brightness
自動(dòng)電子槍控制,自動(dòng)聚焦,自動(dòng)消像散,自動(dòng)反差和亮度
Miscellaneous
(九) 擴(kuò)展接口 EDS 能譜儀、Chamber Scope紅外相機(jī)、Probe Current Detector束流監(jiān)視器
EDS Performance:
(十)能譜儀主要性能 
Detector
探測(cè)器 Box SDD detector (no liquid nitrogen needed)
電制冷方式Box SDD 探測(cè)器 – 不用液氮
Effective area of detector
探頭有效掃描面積 10 mm2
Detector movement
探測(cè)器移動(dòng) Fixed
固定
Resolution
分辨率 129eV or better (55Fe, 5.9 keV, 1000 cps)
Detectable element range
元素分析范圍 B(5) to U(92)
硼  至 鈾
Window
窗口 Atmospheric pressure-resistant, Ultra-thin film
抗大氣壓的超薄窗
X-ray take-off angle
取出角 35°（WD：10mm）
Cooling
制冷方法 Peltier cooling
Standard Function Built in
標(biāo)準(zhǔn)搭載功能 Qualitative Analysis 定性分析
Quantitative Analysis 定量分析
Active Mapping 活區(qū)面分析
Point Analysis   點(diǎn)分析
Probe Tracking 束流追蹤