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HL-GL-W20綠激光切割機(jī)

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深圳市海鐳激光科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 GL-20是海鐳激光科技有限公司吸收歐美*激光技術(shù)基礎(chǔ)上通過(guò)公司工藝輔助專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)而成。采用應(yīng)力誘導(dǎo)激光切割技術(shù)不但能切割陶瓷、硅片，晶圓、玻璃等，而且對(duì)PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司為客戶(hù)新產(chǎn)品研發(fā)尋求技術(shù)突破的又一支撐點(diǎn)。采用輔助激光工藝高效防止激光加工過(guò)程中的微裂紋現(xiàn)象，大大提高了設(shè)備的切割效率，切割1毫米氧化鋯陶瓷的速度為1毫米/秒，高效的加工各類(lèi)易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

GL-20是海鐳激光科技有限公司吸收歐美*激光技術(shù)基礎(chǔ)上通過(guò)公司工藝輔助專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)而成。采用應(yīng)力誘導(dǎo)激光切割技術(shù)不但能切割陶瓷、硅片，晶圓、玻璃等，而且對(duì)PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司為客戶(hù)新產(chǎn)品研發(fā)尋求技術(shù)突破的又一支撐點(diǎn)。采用輔助激光工藝高效防止激光加工過(guò)程中的微裂紋現(xiàn)象，大大提高了設(shè)備的切割效率，切割1毫米氧化鋯陶瓷的速度為1毫米/秒，高效的加工各類(lèi)易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料、PCB,PDC等。

應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用于特種陶瓷、玻璃、水晶制品的切割，如燃料電池、手機(jī)屏，LCD屏，光學(xué)器件，汽車(chē)玻璃等。同時(shí)可適用絕大多數(shù)金屬和非金屬材料的表面加工和鍍層薄膜的加工。如電子器件，TFT等。

性能參數(shù)

技術(shù)參數(shù)	規(guī)格
工作臺(tái)尺寸	*X 軸 300mm Y 軸 300mm （根據(jù)客戶(hù)選用）**
切割范圍 Y 軸	*Y 軸 300mm X 軸 300mm （根據(jù)客戶(hù)選用）**
焦點(diǎn)直徑	15-30μm
最小線寬	0.05mm
X.Y 軸定位精度	±100μm
X.Y 軸重復(fù)精度	±30μm
激光波長(zhǎng)	532nm
激光重復(fù)頻率	10HZ-200HZ
熱應(yīng)力誘導(dǎo)激光系統(tǒng)	一套
電力需求	220V/50HZ/30A
整機(jī)耗電	2.5KW
主機(jī)系統(tǒng)	1600X1200X1600
冷卻系統(tǒng)	350X350X400
300X300伺服步進(jìn)電機(jī)平臺(tái)系統(tǒng)	一套
設(shè)備軟件	自制專(zhuān)業(yè)綠激光切割軟件