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本設(shè)備為自動上下料、對位、點膠、貼裝一體機,將FPC+IC與金屬Ring環(huán)通過點膠進行貼裝。
本設(shè)備為高溫膠紙與載盤貼合設(shè)備,將高溫膠與載盤自動上料、貼合、裁切。
本設(shè)備為將物料自動貼付在高溫膠載盤上。物料的擺放,取料實現(xiàn)自動化作業(yè)??膳c其他設(shè)備聯(lián)機作業(yè)。
本設(shè)備將PE保護膜等通過CCD視覺對位后,自動貼付在鐵框上的高溫膠上,再由設(shè)備輸送到下一臺設(shè)備。
本設(shè)備對產(chǎn)品表面做等離子清洗(打plasma)。
該設(shè)備采用干膠(DAF膠)工藝,對CG蓋板與IC組裝和貼合。
本設(shè)備為全自動彈夾上料、流水線自動下料、軌道傳輸、自動CCD對位、點膠一體機,將FPC+IC整板來料通過自動對位后噴射閥對其進行點底部填充膠。
本設(shè)備用來將已貼合完成的產(chǎn)品進行脫泡處理,由機械手上下料,產(chǎn)品的加壓、加熱及脫泡自動完成。
本設(shè)備具有精密、高速點膠與填充的特點,采用噴射式定量供料,解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產(chǎn)品等缺陷,大大提高了工作效率與產(chǎn)品品質(zhì)。
本設(shè)備主要針對指紋模組點膠組環(huán)后熱固化工藝。對接點膠組環(huán)流水線流自動上料,恒溫熱固化,彈夾自動收料。
本設(shè)備為激光焊接設(shè)備,將金屬環(huán)與補強板焊接為一體,自動上料、定位、焊接、下料。
本設(shè)備將物料標簽、保護膜、二維碼等,通過CCD視覺對位后,自動貼付在產(chǎn)品上。可與其他設(shè)備聯(lián)機作業(yè)。
本設(shè)備對成品指紋模組進行性能判定,上料、測試、分揀及下料裝盤,均由設(shè)備自動完成。
本設(shè)備將物料標簽、保護膜、二維碼等,通過CCD視覺對位后,自動貼付在產(chǎn)品上??膳c其他設(shè)備聯(lián)機作業(yè)。
本設(shè)備為自動上下料、點膠、貼合、熱固一體機,將FPC+IC與Cover進行點膠貼合。
本設(shè)備是將指紋模組或攝像頭模組等產(chǎn)品從TRAY盤中掃碼分揀出NG品,并補充OK品。
該設(shè)備通過輸送皮帶來定位,將來料從TRAY盤翻轉(zhuǎn)到另一個盤中,實現(xiàn)產(chǎn)品的正反面的自動切換。
本設(shè)備是將指紋模組或攝像頭模組從載板中自動剝離拆下并裝入TRAY盤內(nèi)。
本設(shè)備為自動上下料、對位、點膠、貼裝一體機,將FPC+IC與金屬Ring環(huán)通過點膠進行貼裝。
本設(shè)備將來料TRAY自動上料、取料、檢測,區(qū)分OK和NG的料,并自動排布裝入對應(yīng)TRAY盤內(nèi)。
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